发明名称 具有打线结构之三维立体晶片堆叠封装结构
摘要
申请公布号 TWI441312 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW099117357 申请日期 2010.05.31
申请人 国立清华大学 新竹市光复路2段101号 发明人 吴仲融;江国宁
分类号 H01L25/065;H01L23/538;H01L23/49 主分类号 H01L25/065
代理机构 代理人 蔡朝安 新竹市科学工业园区力行一路1号E之1
主权项
地址 新竹市光复路2段101号