发明名称 | 天线衬板微型连接器焊接工装 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;框架包括矩形的上框和下框,下框开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。本实用新型能够实现微型连接器与天线衬板焊接,还要满足焊接后微型连接器与天线衬板外表面均不能有焊锡的要求。 | ||
申请公布号 | CN203636163U | 申请公布日期 | 2014.06.11 |
申请号 | CN201320882368.6 | 申请日期 | 2013.12.27 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第二十研究所 | 发明人 | 赵明 |
分类号 | B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | B23K3/08(2006.01)I |
代理机构 | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人 | 顾潮琪 |
主权项 | 一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,其特征在于:所述的涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;所述的框架包括上框和下框,所述的下框为矩形,开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;所述的上框为矩形,当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。 | ||
地址 | 710068 陕西省西安市雁塔区光华路1号 |