发明名称 天线衬板微型连接器焊接工装
摘要 本实用新型提供了一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;框架包括矩形的上框和下框,下框开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。本实用新型能够实现微型连接器与天线衬板焊接,还要满足焊接后微型连接器与天线衬板外表面均不能有焊锡的要求。
申请公布号 CN203636163U 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201320882368.6 申请日期 2013.12.27
申请人 中国电子科技集团公司第二十研究所 发明人 赵明
分类号 B23K3/08(2006.01)I 主分类号 B23K3/08(2006.01)I
代理机构 西北工业大学专利中心 61204 代理人 顾潮琪
主权项 一种天线衬板微型连接器焊接工装,包括涂焊膏工具和框架,其特征在于:所述的涂焊膏工具包括铜棒和钢针,铜棒一端与微型连接器内环面配合,钢针一端磨削成针尖状;所述的框架包括上框和下框,所述的下框为矩形,开有若干矩形通孔,通孔两端分别开有定位销孔,用来定位天线衬板;所述的上框为矩形,当涂有焊膏的微型连接器装到衬板安装孔中后,上框压住微型连接器,且上框不与微型连接器接触部分开有若干散热通孔。
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