发明名称 热聚合系引发剂体系和粘接剂组合物
摘要 本发明提供一种含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物和(B)自由基聚合引发剂的热聚合系引发剂体系。式中,R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>各自独立地表示取代或未取代的芳基,Y<sup>-</sup>表示阴离子残基。R<sup>1</sup>-I<sup>+</sup>-R<sup>2</sup> Y<sup>-</sup>  (I)。
申请公布号 CN102597044B 申请公布日期 2014.06.11
申请号 CN201080050092.4 申请日期 2010.11.05
申请人 日立化成株式会社 发明人 川上晋;永井朗
分类号 C08G59/68(2006.01)I;C08F4/34(2006.01)I;C08G65/18(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J201/06(2006.01)I 主分类号 C08G59/68(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;金鲜英
主权项 一种具有各向异性导电性的粘接剂组合物,其中含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(E)导电性粒子, R<sup>1</sup>‑I<sup>+</sup>‑R<sup>2</sup> Y<sup>‑</sup>     (I) 式中,R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>各自独立地表示取代或未取代的芳基,Y<sup>-</sup>表示阴离子残基, 其中,所述自由基聚合引发剂为有机过氧化物, 其中,以该粘接剂组合物的总量为基准,所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0~10质量%。 
地址 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号