发明名称 具有热管理结构之互补金氧半导体影像感测器
摘要
申请公布号 TWI441322 申请公布日期 2014.06.11
申请号 TW099133415 申请日期 2010.09.30
申请人 豪威科技股份有限公司 美国 发明人 凡尼贾 文生;贸伊 都力;戴幸志;钱胤;罗狄丝 霍华E
分类号 H01L27/146 主分类号 H01L27/146
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国