发明名称 |
一种固定磨料化学机械研磨装置 |
摘要 |
本发明提出一种固定磨料化学机械研磨装置,包括:研磨机台;固定研磨微粒带,设置于所述研磨机台上;供料滚轴和回料滚轴,分别设置于所述固定研磨微粒带两端,所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上;激光器,设置于所述供料滚轴的内部;光学感应器,设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧,并且处于所述激光器发出的光线路径上。本发明提出的固定磨料化学机械研磨装置,能够实时的探测到带状固定研磨微粒快被消耗殆尽的长度点,避免晶圆由于接触到没有研磨颗粒的研磨带而被严重刮伤。同时节省了通过良率检测步骤检测出被刮伤晶圆的时间和成本,并且由于本方法检测的实时性,避免了后续晶圆也受到同样影响的风险。 |
申请公布号 |
CN102490111B |
申请公布日期 |
2014.06.11 |
申请号 |
CN201110379522.3 |
申请日期 |
2011.11.24 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
白英英;黄耀东;张守龙;张明华;陈玉文 |
分类号 |
B24B37/04(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/04(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种固定磨料化学机械研磨装置,其特征在于,包括:研磨机台;固定研磨微粒带,设置于所述研磨机台上;供料滚轴和回料滚轴,分别设置于所述固定研磨微粒带两端,所述固定研磨微粒带卷设于所述供料滚轴和回料滚轴上;激光器,设置于所述供料滚轴的内部;光学感应器,设置于卷设有固定研磨微粒带的供料滚轴外侧,并且处于所述激光器发出的光线路径上。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |