Dispositivos y procedimientos de cocinado sobre película delgada y de transferencia de alimentos

摘要

Un dispositivo de cocinado (16), que comprende: a) una placa de cocinado de soporte de alimentos (12) para soportar los alimentos que van a cocinarse; y b) al menos una lámina de liberación antiadherente flexible (14, 22) colocada de manera retirable sobre la placa de soporte de alimentos (12), caracterizado porque la lámina de liberación (14, 22) comprende una capa de sustrato de fibra de vidrio (26) que tiene una capa de PTFE de película delgada (28) a cada lado del sustrato de fibra de vidrio, teniendo la lámina de liberación (14, 22) rigidez suficiente como para permitir la retirada de productos alimenticios de la lámina de liberación (14, 22) con una espátula cuando la lámina de liberación está colocada sobre la placa de soporte de alimentos (12) y en el que la lámina de liberación en contacto con la placa tiene un coeficiente global de transferencia de calor desde la superficie de la placa de soporte de alimentos hacia la superficie en contacto con los alimentos de la lámina de liberación de al menos aproximadamente 210 BTU/hora-pie2-ºF (1.192 W/K-m2) a una temperatura de cocinado de entre aproximadamente 350 ºF (177 ºC) y aproximadamente 450 ºF (232 ºC) en el caso en el que el alimento soportado sobre la superficie en contacto con los alimentos es una hamburguesa.