射频模块及其制造方法

摘要

本文公开涉及射频模块及其制造方法。根据本发明的示例性实施方式，RF模块包括：RF IC器件，设置有通孔，该RF IC器件的上表面和下表面通过通孔彼此连接；电子部件，安装在RF IC器件的上表面或下表面上；模制材料，使电子部件被密封于其中以保护电子部件，并且形成在RF IC器件的上表面或下表面上；以及辅助基板，与RF IC器件的上表面或下表面耦接，并且提供安装除了被密封在模制材料中的电子部件之外的其他电子部件的位置，其中，辅助基板设置有具有预定尺寸的通孔以在其中安装其他电子部件。

主权项

一种RF模块，包括：RF IC器件，用作主基板并且设置有通孔，所述RF IC器件的上表面和下表面通过所述通孔彼此连接；电子部件，安装在所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面上；模制材料，使所述电子部件被密封于其中以保护所述电子部件，并且形成在所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面上；以及辅助基板，与所述RF IC器件的所述上表面或所述下表面耦接，并且提供安装除了被密封在所述模制材料中的所述电子部件之外的其他电子部件的位置。