一种用于晶片加工的装置

摘要

本发明公开了一种用于晶片加工的装置，包含加热板、安装在加热板上部的腔室，以及安装在腔室底端的导向环，该腔室充有等离子体，刻蚀时，晶片放置在加热板上，导向环内壁开设有导向口，该导向口对应在晶片边缘位置的上方，等离子体可以通过导向口吹向晶片的边缘。导向口设为弧形或为三角状或为阶梯状，该装置能够提高晶片定位的范围，改善晶片刻蚀的均匀度。

主权项

一种用于晶片加工的装置，包含加热板（1）、安装在加热板（1）上部的腔室（2），以及安装在腔室（2）底端的导向环（3），该腔室（2）充有等离子体（5），刻蚀时，晶片（4）放置在加热板（1）上，其特征在于，所述的导向环（3）内壁开设有导向口（31），该导向口（31）对应在晶片（4）边缘位置的上方，等离子体（5）可以通过导向口吹向晶片（4）的边缘。