发明名称 一种钕铁硼稀土永磁器件的制造方法
摘要 本发明公开了一种钕铁硼稀土永磁器件的制造方法,首先成钕铁硼稀土永磁毛坯,之后进行机械加工制成钕铁硼稀土永磁体,之后进行镀膜工序制成钕铁硼稀土永磁器件,镀膜共分3层,第一层为磁控溅射镀层,镀层厚度为:0.02-2μm,第二层为磁控溅射镀一种以上靶材的混合镀层,镀层厚度为:1-20μm,第三层为磁控溅射镀层,镀层厚度为:0.1-5μm;采用本发明的磁控溅射镀膜作稀土永磁器件的表面处理工序,不仅提高了稀土永磁器件的抗腐蚀能力,同时也提高了稀土永磁器件的磁性能。
申请公布号 CN103839671A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410107557.5 申请日期 2014.03.22
申请人 沈阳中北通磁科技股份有限公司 发明人 孙宝玉;陈晓东
分类号 H01F41/02(2006.01)I;H01F1/057(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/06(2006.01)I 主分类号 H01F41/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种钕铁硼稀土永磁器件的制造方法,其特征在于:首先进行合金熔炼,在熔融状态下将合金浇铸到带水冷却的旋转铜辊上冷却形成合金片,接着进行氢破碎,氢破碎后进行混料,混料后进行气流磨,之后在氮气保护下用混料机混料后送到氮气保护磁场取向压机成型,成形后在保护箱内封装,然后取出进行等静压,之后送入烧结设备烧结和时效制成钕铁硼稀土永磁毛坯,之后进行机械加工制成钕铁硼稀土永磁体,之后在真空镀膜室内进行磁控溅射镀膜工序制成钕铁硼稀土永磁器件,镀膜共分3层,第一层为磁控溅射镀层,镀层厚度为:0.02‑2μm,第二层为磁控溅射镀一种以上靶材的混合镀层,镀层厚度为:1‑20μm,第三层为磁控溅射镀层,镀层厚度为: 0.1‑5μm。
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