一种大功率集成封装芯片排布结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率集成封装芯片排布结构，包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。本实用新型采用采用LED发光芯片组交错式布置的结构，可增大单颗LED发光芯片底部发热点的散热面积，使热均匀快速有效的分布在集成基板，从而提高整体散热效果；且因LED发光芯片组交错式排布，其LED发光芯片侧边光发面不会因芯片密集排布而使侧边光无法完全导出，使LED发光芯片侧发光边的光得以充分利用，产品的亮度比常规结构的产品亮度提升1.2%。

主权项

一种大功率集成封装芯片排布结构，其特征是：包括集成基板和若干组LED发光芯片组，LED发光芯片组由若干个LED发光芯片构成，LED发光芯片组设于集成基板上，相邻的LED发光芯片组交错布置。