| 发明名称 | 大规模集成电路用有机硅树脂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种大规模集成电路用有机硅树脂，它由乙烯基三乙氧基硅烷40～60份、二苯基二甲氧基硅烷5～10份、二甲基二氯硅烷25～40份、正硅酸乙酯5～22份制成。本发明提供的大规模集成电路用有机硅树脂，各组份配比科学合理，具有优异的耐氧化性、耐高低温性、耐辐射性、耐候性、绝缘性，且透明度高、折射率高。本发明提供的制备方法，整个工艺设计合理，生产过程中，氯化氢副产物少，安全性高，并且生产效率高，可节省成本，适合工业化大生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103834012A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410064007.X | 申请日期 | 2014.02.25 |
| 申请人 | 江苏三木化工股份有限公司 | 发明人 | 薛中群;惠正权;熊诚;宋坤忠 |
| 分类号 | C08G77/20(2006.01)I | 主分类号 | C08G77/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 杨海军 |
| 主权项 | 一种大规模集成电路用有机硅树脂，其特征在于，它由下列重量份数的原料制成：乙烯基三乙氧基硅烷40～60份、二苯基二甲氧基硅烷5～10份、二甲基二氯硅烷25～40份、正硅酸乙酯5～22份。 | ||
| 地址 | 214258 江苏省无锡市宜兴官林镇三木路85号 | ||