一种提高白光LED COB封装光品质的方法

摘要

本发明涉及一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；在铝基板反光凹层内涂敷红粉层，依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，直至符合要求后再烘烤干；然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层，依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿光比例；最后进行长烤，直至硅胶和铝基板彻底结合。采用本发明所述方法制成的白光LED其Duv值比较正，Ra、R9相对高，可见光谱颜色分布比较均匀，接近标准光谱，寿命长，光效高，主要用于高瓦级LED封装光源节约材料，无需要过回流焊接，安装方便，是今后LED灯具的一种主流光源。

主权项

一种提高白光LED COB封装光品质的方法，包含以下步骤：步骤一：把蓝光芯片用硅胶粘在铝基板反光凹层上面，通过烘烤固定后，再进行金丝的焊线邦定；步骤二：在铝基板反光凹层内涂敷红粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测蓝、红色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制红粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；具体为在铝基板反光凹层内涂敷红粉层直至检测到光谱色比中的红色比例为25%‑45%时符合要求；步骤三：然后在包含红粉层、焊盘、绝缘层的上面涂敷黄粉层,依据白光LED光谱中的色比规格确定蓝、红、绿色比例，在涂粉过程中通过检测仪器实时检测光谱中的色比蓝、红、绿色比例，并以此作为反馈量进而闭环控制黄粉涂粉量，直至符合要求后再烘烤干；具体为涂敷黄粉层直至检测到光谱色比中的绿色比例为71%‑78%时符合要求；步骤四：最后进行长烤，直至硅胶和铝基板完全结合。