发明名称 无线射频识别标签及其制备方法
摘要 本发明公开了一种无线射频识别标签及其制备方法,所述标签,包括依次相互复合的面标层、上粘结层、易碎型无线射频识别层和下粘结层;易碎型无线射频识别层包括离型层、无线射频识别天线、芯片、隔离层和导通层;隔离层设有芯片孔洞和上下贯通的过桥孔洞;所述天线设在隔离层一侧,导通层位于所述隔离层另一侧,芯片设在芯片孔洞内,隔离层上设有与芯片孔洞、过桥孔洞相通的小孔;导通层穿过过桥导通孔洞与天线相连接,芯片通过导电粘结剂与无线射频识别天线粘结。所述标签具有很好的防伪性能,不存在材料回弹等影响导通的问题,大大提高了产品的成品率,降低了产品成本。
申请公布号 CN103839099A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201410085808.4 申请日期 2014.03.10
申请人 上海天臣防伪技术股份有限公司;上海天臣射频技术有限公司 发明人 徐良衡;杨凯;肖松涛;何晓栋
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 代理人 罗大忱
主权项 无线射频识别标签,其特征在于,包括依次相互复合的面标层(1)、上粘结层(71)、易碎型无线射频识别层(2)和下粘结层(72);所述易碎型无线射频识别层(2)包括离型层(8)、无线射频识别天线(3)、芯片(4)、隔离层(5)和导通层(6);所述隔离层(5)设有芯片孔洞(10)和上下贯通的过桥孔洞(91)和(92);所述所述无线射频识别天线(3)设置在隔离层(5)的一侧,所述导通层(6)位于所述隔离层(5)的另一侧,所述芯片(4)设在芯片孔洞(10)内,隔离层上设有与芯片孔洞(10)、过桥孔洞(91)和(92)相通的小孔,所述导通层(6)穿过过桥导通孔洞(91)和(92)与天线(3)相连接,所述芯片(4)通过导电粘结剂与无线射频识别天线(3)粘结。
地址 201614 上海市杨浦区国泰路127弄1号楼5楼
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