RFID标签及其制造方法

摘要

本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签具有标签天线和LSI芯片，该RFID标签包括：在其上安装所述LSI芯片的供电图案；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分。例如通过在所述贴片天线中形成缝，将用作所述供电图案的小偶极天线的一端层叠在该缝上方使其横跨该缝，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电来形成所述高频连接部分。

主权项

一种具有标签天线和LSI芯片的RFID标签，该RFID标签包括：供电图案，在该供电图案上安装所述LSI芯片；用作所述标签天线的贴片天线，该贴片天线没有DC连接到所述供电图案；以及将所述供电图案与所述贴片天线高频连接的高频连接部分，其中，所述供电图案是线性天线图案，其中，所述贴片天线中形成有切口部分，作为所述线性天线的小偶极天线的一端位于所述切口部分内，从而将所述小偶极天线与所述切口部分高频连接，并从所述小偶极天线向所述贴片天线供电，并且其中，所述供电图案、所述贴片天线和所述高频连接部分形成在介电体的表面上，并且在所述介电体的后表面上形成导电图案作为接地。