发明名称 超薄型均温板制作方法及其制成的超薄型均温板
摘要 本发明揭示一种超薄型均温板制作方法,其提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体,其中该黏合件的表面设有一第一金属层,复对该第一板材进行加工而形成向内凹入的一第一流道,并将该第一板材、该黏合件及该第二板材依序叠合后,使该第一金属层熔化而将该第一板材、该黏合件及该第二板材黏合成一体结构,并于该一体结构内部形成一容置空间,最后再填充该工作流体于该容置空间内并予以封闭。本发明采用微结构设计的该第一流道,且以该黏合件黏接该第一板材及该第二板材,故能大幅缩减成品厚度,并能兼顾散热功效。
申请公布号 CN103839837A 申请公布日期 2014.06.04
申请号 CN201210491308.1 申请日期 2012.11.27
申请人 泽鸿(广州)电子科技有限公司 发明人 吴安智;范牧树;蒋政栓
分类号 H01L21/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 主分类号 H01L21/48(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种超薄型均温板制作方法,其特征在于:该超薄型均温板的厚度介于0.5mm~2.8mm,用来与一发热组件相贴合而快速驱散其所产生的热量,其包括:提供一第一板材、一第二板材、一黏合件、一填充管及一工作流体,其中该黏合件的表面设有一第一金属层;对该第一板材的一面进行加工而设有一第一流道,且该第一流道呈交错分布而凹设于该第一板材表面;依序叠合该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材;熔化该第一金属层以将该第一板材、该黏合件、该填充管及该第二板材合成一体结构,并在该一体结构内部形成一容置空间;及填充该工作流体于该容置空间内,并将该容置空间加以封闭。
地址 510000 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城科珠路202号