发明名称 |
加固型磁盘阵列 |
摘要 |
本发明公开了一种加固型磁盘阵列,它涉及计算机技术领域。它的第一电源(1)通过第一电源转接板(3)与背板(9)相连,接口板(13)通过RAID控制器(12)与背板(9)相连,第二电源(2)通过第二电源转接板(4)与背板(9)相连,温控板(7)分别与第一电源转接板(3)、第二电源转接板(4)、第一温度传感器(5)、第二温度传感器(6)和风扇(8)相连,背板(9)与多个硬盘(11)、多个加热膜(10)相连。本发明抗振动冲击能力强,电磁兼容性好,三防性能和环境适应性佳。 |
申请公布号 |
CN103839570A |
申请公布日期 |
2014.06.04 |
申请号 |
CN201210483416.4 |
申请日期 |
2012.11.23 |
申请人 |
景幂机械(上海)有限公司 |
发明人 |
吴泽邦;孙中源;米占伍 |
分类号 |
G11B33/12(2006.01)I;G11B33/08(2006.01)I;G11B33/14(2006.01)I |
主分类号 |
G11B33/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海精晟知识产权代理有限公司 31253 |
代理人 |
何新平 |
主权项 |
加固型磁盘阵列,其特征在于,其包括第一电源(1)、第二电源(2)、第一电源转接板(3)、第二电源转接板(4)、第一温度传感器(5)、第二温度传感器(6)、温控板(7)、风扇(8)、背板(9)、加热膜(10)、硬盘(11)、RAID控制器(12)和接口板(13),第一电源(1)通过第一电源转接板(3)与背板(9)相连,接口板(13)通过RAID控制器(12)与背板(9)相连,第二电源(2)通过第二电源转接板(4)与背板(9)相连,温控板(7)分别与第一电源转接板(3)、第二电源转接板(4)、第一温度传感器(5)、第二温度传感器(6)和风扇(8)相连,背板(9)与多个硬盘(11)、多个加热膜(10)相连。 |
地址 |
201111 上海市闵行区元江路5500号第1幢D223室 |