首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 封装电子组件之方法及设备，其中该封装材料系冷却者
摘要
申请公布号 TWI440144 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW096146001 申请日期 2007.12.04
申请人 贝西荷兰有限公司 荷兰 发明人 琼汉纳斯　雷欧纳杜斯　尤利安　契尔;马克　亚历山大　梅肯斯
分类号 H01L23/28;H01L23/34 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 荷兰
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com