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经营范围
发明名称
半导体晶圆之制造方法
摘要
申请公布号
TWI440080
申请公布日期
2014.06.01
申请号
TW097127323
申请日期
2008.07.18
申请人
ＳＵＭＣＯ ＴＥＣＨＸＩＶ股份有限公司 日本
发明人
高井宏;里村健治;中吉雄一;山本胜利;沟脇浩二
分类号
H01L21/304
主分类号
H01L21/304
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址
日本
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