半导体发光器件和发光模块

摘要

公开了一种包括多个芯片（3）半导体发光器件（10a）。每一个所述芯片（3）包括：半导体层（15），所述半导体层（15）具有第一面（15a）、形成在与所述第一面（15a）相对的一侧的第二面、以及发光层（12a）；以及被设置在所述第二面上的p侧电极（16）和n侧电极（17），并且每一个所述芯片（3）彼此分离开。p侧外部端子（23a）是电连接至所述第二面一侧上的至少一个所述芯片（3）的所述p侧电极（16）的p侧金属柱（23）的端面。n侧外部端子（24a）是电连接至所述第二面一侧上的至少一个所述芯片（3）的所述n侧电极（17）的n侧金属柱（24）的端面。层（25）将p侧金属柱（23）与n侧金属柱（24）分离开，并且具有比所述半导体层（15）的硬度更低的硬度。

主权项

一种半导体发光器件，包括：多个芯片，每一个所述芯片包括：半导体层，所述半导体层具有第一面、形成在与所述第一面相对的一侧的第二面、以及发光层；p侧电极，所述p侧电极被设置在所述第二面上具有所述发光层的区域中；以及n侧电极，所述n侧电极被设置在所述第二面上不具有所述发光层的区域中，并且每一个所述芯片彼此分离开；p侧外部端子，所述p侧外部端子电连接至所述第二面一侧上的至少一个所述芯片的所述p侧电极；n侧外部端子，所述n侧外部端子相对于所述p侧外部端子分离开，并且电连接至所述第二面一侧上的至少一个所述芯片的所述n侧电极；以及设置在所述半导体层的延伸线和中心线的交叉部分处的层，所述中心线通过所述p侧外部端子和所述n侧外部端子之间的中点，所述中心线垂直于接合所述p侧外部端子和所述n侧外部端子的线，并且所述中心线垂直于所述发光层，所述层具有比所述半导体层的硬度更低的硬度，所述半导体层未被设置在所述中心线上，并且所述中心线位于所述多个芯片之间。