发明名称 | 电子导电的层压供体元件 | ||
摘要 | 可用层压供体元件将金属网栅与导电聚合物的复合材料转移到受体片上以应用于各种器件中。层压供体元件具有供体衬底、金属网栅(该金属网栅仅设置在部分供体衬底上,从而使部分衬底不被金属网栅覆盖)、以及覆盖供体衬底的不被金属网栅覆盖的部分的电子导电的聚合物。金属网栅与导电聚合物的复合材料在室温下显示出小于或等于40g/cm的从供体衬底分离的剥离力。 | ||
申请公布号 | CN103828083A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
申请号 | CN201280032238.1 | 申请日期 | 2012.06.15 |
申请人 | 伊斯曼柯达公司 | 发明人 | D.马朱姆达;R.L.克劳斯;M.J.科里根 |
分类号 | H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/00(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张萍;李炳爱 |
主权项 | 层压供体元件,其按顺序包含:供体基底,金属网栅,其包含2条或更多条的金属线,所述金属线仅与部分所述供体基底直接接触,从而使部分所述供体基底不被金属网栅覆盖,和电子导电的聚合物层,其直接地覆盖所述供体基底未被所述金属网栅覆盖的所述部分,并且任选地直接覆盖至少一些所述金属网栅,由此形成金属网栅金属与电子导电的聚合物的复合材料,其中所述金属网栅与电子导电的聚合物的复合材料在室温下显示出小于或等于40g/cm的从所述供体基底分离的剥离力。 | ||
地址 | 美国纽约州 |