一种LED模组的结构

摘要

本实用新型公开了一种LED模组的结构，其特征在于，它包括基板；LED芯片，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；该LED芯片两个一组构成一LED对；该LED芯片的电极面向上，基板电极，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；邦定线，连接于所述基板电极与所述LED芯片的电极；其中该LED对两端具有并联部，所述邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；该并联部与所述基板之间具有绝缘物；荧光粉层，配合于所述基板的上表面。本方案基板本身省略了所有的绝缘层和焊接点，热阻小，也避免了焊接工艺/构造带来的导热不均，其LED芯片的固定工艺简单，结构简单，加工速度快。

主权项

一种LED模组的结构，其特征在于：它包括：基板；LED芯片，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；该LED芯片两个一组构成一LED对，且沿该基板长度方向排列；该LED芯片的电极面向上，基板电极，通过一绝缘胶层配合固定于所述基板的上表面；邦定线，连接于所述基板电极与所述LED芯片的电极；其中该LED对两端具有并联部，所述邦定线自该LED对中各个LED芯片的电极引出后连接于该并联部，使该LED对成为一个电气并联的并联单元；该并联部与所述基板之间具有绝缘物；荧光粉层，配合于所述基板的上表面，覆盖所述LED芯片、邦定线、绝缘物和绝缘胶层；其中，所有的所述并联单元通过该并联部相串联构成一LED串；所述基板电极、并联单元构成完整的电气回路。