发明名称 高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置
摘要 本发明涉及一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置,包括箱体,在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖,在箱体底部滑动嵌装一抽屉,该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘,所述抽屉内用于放置湿度卡,所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。本发明中,箱体底部嵌装一抽屉,抽屉上方的箱体内嵌装一托盘,该托盘上方的箱体内放置干燥剂,该托盘下方的抽屉内放置湿度卡,在托盘上制有多个通孔,位于上方的干燥剂还可以对下方的湿度卡起到一定的干燥作用,在抽屉内的干燥硅胶层也起到了湿度卡的保质作用,由此可知,干燥剂及湿度卡放置在箱体内非常的安全,变质的危险小,保证了电路板运输的安全。
申请公布号 CN103818654A 申请公布日期 2014.05.28
申请号 CN201210466367.3 申请日期 2012.11.16
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 陈宁
分类号 B65D81/26(2006.01)I;B65D25/02(2006.01)I;B65D85/90(2006.01)I 主分类号 B65D81/26(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 赵熠
主权项 一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置,其特征在于:包括箱体,在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖,在箱体底部滑动嵌装一抽屉,该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘,所述抽屉内用于放置湿度卡,所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。
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