| 发明名称 | LED封装基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装基板的制造方法，其包括以下步骤：（a）、在基板上形成多个导通孔；（b）、仅在基板的正面上及导通孔内镀上一层铜层;（c）、将所述基板的正面朝下，并且从背面方向向导通孔内填入绝缘的填充物；（d）、将导通孔内凸出正面的那部分填充物磨平；（e）、仅在背面上镀上一层铜层；（f）、对正面和背面均依次进行覆盖干膜、曝光、显影及蚀刻线路；（g）、在正面和背面上均依次镀上镍层和金层。采用本发明的方法所制造出来的基板有利于背面锡膏沉积，具有焊接牢固、避免连锡等优点，有利于实现高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件。 | ||
| 申请公布号 | CN103824904A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201410042056.3 | 申请日期 | 2014.01.28 |
| 申请人 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 发明人 | 龚靖;张铁钟;郭伦春 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 李新林 |
| 主权项 | 一种LED封装基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）、在基板上形成多个导通孔；（b）、仅在所述基板的正面上及导通孔内镀上一层铜层;（c）、将所述基板的正面朝下，并且从背面方向向导通孔内填入绝缘的填充物；（d）、将所述导通孔内凸出基板正面的那部分填充物磨平；（e）、仅在所述基板的背面上镀上一层铜层；（f）、对所述基板的正面和背面均依次进行覆盖干膜、曝光、显影及蚀刻线路；以及（g）、在所述基板的正面和背面上均依次镀上镍层和金层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处松白路东侧九洲工业园1号楼一至四层 | ||