一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签

摘要

本实用新型涉及一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，包括IC芯片、天线和柔性绝缘介质层以及金属导电层，IC芯片连接在天线内，金属导电层贴复在柔性绝缘介质层的下表面上，IC芯片和天线贴复在柔性绝缘介质层的上表面上，天线耦合部分连接在天线辐射部分两侧，两侧的天线耦合部分均向下翻折并包覆于金属导电层上，在金属导电层两端表面上的天线耦合部分之间具有间距，天线耦合部分与金属导电层通过能量耦合。所述的一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，利用向下翻折的天线耦合部分与金属导电层相接触，从而增强了天线性能，使用时，更好的贴复于金属资产上和曲面金属资产上，有更优秀的使用体验。

主权项

一种超薄柔性的新型RFID抗金属标签，其特征是：包括IC芯片（1）、天线（2）和柔性绝缘介质层（3）以及金属导电层（4），IC芯片（1）连接在天线（2）内，所述的金属导电层（4）贴复在柔性绝缘介质层（3）的下表面上，IC芯片（1）和天线（2）贴复在柔性绝缘介质层（3）的上表面上，所述的天线（2）由贴复在柔性绝缘介质层（3）上的天线辐射部分（21）和天线耦合部分（22）组成，天线耦合部分（22）连接在天线辐射部分（21）两侧，两侧的天线耦合部分（22）均向下翻折并包覆于金属导电层（4）上，在金属导电层（4）两端表面上的天线耦合部分（22）之间具有间距，所述的天线耦合部分（22）与金属导电层（4）通过能量耦合。