| 发明名称 | 天线电路及其电阻降低方法、以及应答器 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以在确保电感的同时将布线电阻降低至适当值以获得期望的特征的天线电路、天线电路的电阻降低方法以及具有该天线电路的应答器。天线电路(11)设置在载波频带为13.56MHz的应答器中。天线电路(11)包括：规定的基体材料(12)；以及两个天线导体(13a、13b)，由构成天线线圈的规定的同一导体图案构成，分别形成在基体材料(12)的正面和背面上且电并联。将两个天线导体(13a、13b)各自的厚度设定为大于等于由该两个天线导体(13a、13b)及基体材料(12)构成的整体厚度的5％且小于50％。 | ||
| 申请公布号 | CN101836330B | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN200880113203.4 | 申请日期 | 2008.10.15 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 折原胜久 |
| 分类号 | H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电阻降低方法，用于降低设置在应答器中的天线电路的电阻，所述应答器以能够读出和/或写入的方式存储各种数据，同时具有通信功能，且载波频带为13.56MHz，所述电阻降低方法的特征在于，以两个天线导体各自的厚度设定为大于等于由所述两个天线导体及规定的基体材料构成的整体厚度的5％且小于50％的方式，在所述基体材料的正面和背面上电并联地分别形成构成天线线圈的规定的同一导体图案作为所述天线电路的所述两个天线导体。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||