Chipanordnungen und Verfahren zum Herstellen einer Chipanordnung

摘要

Es wird eine Chipanordnung (322) bereitgestellt, wobei die Chipanordnung (322) Folgendes enthält: einen Träger (304); einen über dem Träger (304) angeordneten Chip (302), wobei der Chip (302) ein oder mehrere Kontaktpads (314A) enthält, wobei ein erstes Kontaktpad (314A) des einen oder der mehreren Kontaktpads (314A) elektrisch mit dem Träger (304) verbunden ist; ein erstes Kapselungsmaterial (316), das den Chip (302) mindestens teilweise umgibt; und ein zweites Kapselungsmaterial (318), das das erste Kapselungsmaterial (316) mindestens teilweise umgibt.