| 发明名称 |
运用压合胶贴合之微电阻产品及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI438787 |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
| 申请号 |
TW100124866 |
申请日期 |
2011.07.14 |
| 申请人 |
乾坤科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 |
发明人 |
骆达文;颜松群;林彦霆;朱武良 |
| 分类号 |
H01C1/084;B32B7/12;H01C17/00 |
主分类号 |
H01C1/084 |
| 代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区研发二路2号 |
