| 发明名称 | 一种防止IC被静电击伤的FPC | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。所述FPC可防止静电产生，从而防止IC元器件被击伤。 | ||
| 申请公布号 | CN203608444U | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201320657112.5 | 申请日期 | 2013.10.24 |
| 申请人 | 江西合力泰科技股份有限公司 | 发明人 | 范芳华;文开福 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人 | 刘凌峰 |
| 主权项 | 一种防止IC被静电击伤的FPC，它包括一层PI基材，PI基材的正面设置上层线路，PI基材的背面设置下层线路，分别在上层线路和下层线路上设置覆盖膜,正面的覆盖膜上焊接IC元器件，在背面的覆盖膜的正对IC元器件位置粘贴补强钢片，IC元器件外覆盖高温绝缘胶带，高温绝缘胶带从侧面绕到反面覆盖补强钢片。 | ||
| 地址 | 343700 江西省吉安市泰和县工业园区 | ||