| 发明名称 | 一种盲孔加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种盲孔加工方法，包括：采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除。本发明技术方案由于先采用控深钻工艺加工盲孔至一定深度，再采用蚀刻工艺继续加工；可以防止因控深钻精度差在介质层厚度小于4mil的情况下对铜箔层的伤害，并减轻侧蚀的影响，很容易加工出小孔径的合格盲孔。 | ||
| 申请公布号 | CN103813653A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210447393.1 | 申请日期 | 2012.11.09 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;郭长峰;崔荣 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种盲孔加工方法，其特征在于，包括：采用控深钻工艺在电路板的外层铜箔上加工盲孔，所述外层铜箔的厚度为a，控深钻深度为b，其中，a大于3OZ，a减去b小于1OZ；采用蚀刻工艺继续加工所述盲孔，使所述盲孔贯穿所述外层铜箔；采用激光钻工艺将所述盲孔下方的介质层去除。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||