| 发明名称 | 一种新型COB基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种新型COB基板，其包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域，并且拉近正极焊线区与芯片的距离。通过上述改进，其固晶焊线均在中间薄铝层形成的电路板上，且芯片与正极焊线区距离减小，减少了金线使用量，降低了成本，并且增加产品的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN203607457U | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201320748770.5 | 申请日期 | 2013.11.25 |
| 申请人 | 厦门多彩光电子科技有限公司 | 发明人 | 郭盛辉;高春瑞;郑成亮 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人 | 李伊飏 |
| 主权项 | 一种新型COB基板，其特征在于：包括依次叠放的基板、第一绝缘层、电路板和第二绝缘层，电路板由薄铝层刻蚀而成；所述电路板上设有正极区域、负极区域和固晶区域，所述负极区域和固晶区域连接，LED芯片焊接于固晶区域内，LED芯片的正负极分别通过金线连接至正极区域和负极区域。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号 | ||