固体拍摄装置及其制造方法

摘要

本发明提供固体拍摄装置的制造方法以及固体拍摄装置。实施方式的固体拍摄装置的制造方法包括下述工序：将半导体基板薄型化；形成多个掩模图形；和在所述半导体基板的背面形成具有相对于所述半导体基板的表面倾斜的倾斜面的槽。在要薄型化的所述半导体基板的表面按网格状设有多个光受光部，在要薄型化的所述半导体基板的表面上设有包括金属布线的布线层。所述多个掩模图形在薄型化了的所述半导体基板的所述背面上按网格状排列形成。所述槽通过用具有各向异性的蚀刻特性的蚀刻液对所述掩模图形之间的所述半导体基板进行蚀刻而形成。

主权项

一种固体拍摄装置的制造方法，其特征在于，将在表面按网格状具有多个光受光部且在表面上具有包括金属布线的布线层的半导体基板薄型化，在薄型化了的所述半导体基板的背面上按网格状排列形成多个掩模图形，通过具有各向异性的蚀刻特性的蚀刻液对所述掩模图形之间的所述半导体基板进行蚀刻，从而在所述半导体基板的背面形成具有相对于所述半导体基板的表面倾斜的倾斜面的槽。