| 发明名称 |
电化学电镀装置中的去镀触点 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI438308 |
申请公布日期 |
2014.05.21 |
| 申请号 |
TW100129099 |
申请日期 |
2011.08.15 |
| 申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
伍德拉夫丹尼尔Ｊ;席摩曼诺兰Ｌ;克罗克约翰Ｌ;范弗尔克劳斯Ｈ;汉森凯尔Ｍ;赫赛马修 |
| 分类号 |
C25D17/00;C25D17/02;C25D7/12 |
主分类号 |
C25D17/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
