| 发明名称 | 一种双脉冲电镀金的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种双脉冲无氰电镀金的工艺，双脉冲电镀的参数为：正脉冲频率为700～1000Hz，时间为50～100ms，工作比为10%～20%，电流密度为0.3～0.4A/dm<sup>2</sup>；负脉冲频率为700～1000Hz，时间为20～80ms，工作比为5%～10%，电流密度为0.03～0.04A/dm<sup>2</sup>。所述方法获得的镀层晶粒细、镀层厚度分布均匀、孔隙率低、不易变色、硬度高、耐蚀性强。 | ||
| 申请公布号 | CN103806053A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201210451481.9 | 申请日期 | 2012.11.12 |
| 申请人 | 无锡三洲冷轧硅钢有限公司 | 发明人 | 刘茂见 |
| 分类号 | C25D5/18(2006.01)I;C25D3/48(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 武春华 |
| 主权项 | 一种双脉冲无氰电镀金的工艺，其特征在于：双脉冲电镀的参数为：正脉冲频率为700～1000Hz，时间为50～100ms，工作比为10%～20%，电流密度为0.3～0.4A/dm<sup>2</sup>；负脉冲频率为700～1000Hz，时间为20～80ms，工作比为5%～10%，电流密度为0.03～0.04A/dm<sup>2</sup>。 | ||
| 地址 | 214100 江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路17号 | ||