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发明名称 采用具有长条形接点之晶片封装用载板的空间转换器
摘要
申请公布号 TWM478908 申请公布日期 2014.05.21
申请号 TW102219683 申请日期 2013.10.22
申请人 旺矽科技股份有限公司 新竹县竹北市中和街155号 发明人 李忠哲;吴坚州;陈宗毅
分类号 H01L23/48;H01L21/60 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 吴宏亮 台中市南屯区永春东一路549号3楼;刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号
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