一种能够承载大电流的电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种能够承载大电流的电路板的制作方法，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔。本发明实施例还提供相应的电路板。本发明技术方案使得电路板本身可以同时承载大电流和信号，该种设计可以减少对装配空间的占用，且装配简单，可靠性高，成本也有所降低；所述的铜模块具有两个延伸部作为大电流的输入及输出端子，焊接更方便，载流能力更大，可靠性更高。

主权项

一种能够承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在内层芯板的信号区制作细密线路，在内层芯板的电流区制作凹槽；将预先制作好的、用于承载大电流的铜模块嵌入所述凹槽中，所述铜模块具有两个向上凸出的延伸部，且两个延伸部分别位于铜模块的首尾两端；在所述内层芯板上压合半固化片层，所述半固化片层上开设有容纳并露出所述的两个延伸部的通孔，所述的两个延伸部做为输入及输出端子。