| 发明名称 | 晶片剥离装置及晶片剥离方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种容易从切片基底剥离晶片的晶片剥离装置及晶片剥离方法。晶片剥离装置为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置，其中具有：水槽，其对水进行储存；保持部，其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中；第一喷嘴，其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水；托盘，其配置在所述水槽内，并收容从所述切片基底剥离了的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN103811381A | 申请公布日期 | 2014.05.21 |
| 申请号 | CN201310549737.4 | 申请日期 | 2013.11.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 吉野道朗;中村浩二郎;古重彻 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种晶片剥离装置，其为将利用粘接剂粘接于切片基底的多张晶片从所述切片基底剥离的晶片剥离装置，其中，具有：水槽，其对水进行储存；保持部，其将粘接有所述晶片的所述切片基底保持为使所述晶片浸渍于所述水槽的水中；第一喷嘴，其向浸渍于所述水槽的水中的晶片的侧面喷射水；托盘，其配置在所述水槽内，并收容从所述切片基底剥离了的晶片。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||