半导体器件

摘要

本发明提供了一种半导体器件，其具有包括彼此堆叠的多个单元的单元堆叠体。每个单元均包括具有引线部分和连接部分的电源端子。连接部分形成有突起和凹口。当单元彼此堆叠时，一个单元的突起适配于相邻单元的凹口，使得各个单元的电源端子彼此连接。

主权项

一种半导体器件，包括：单元堆叠体，其包括彼此堆叠的多个单元，每个单元均包括：半导体芯片，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且具有形成在其中的半导体功率元件；第一散热器，其连接至所述半导体芯片的所述第一表面；第二散热器，其连接至所述半导体芯片的所述第二表面；端子部，其电连接至所述半导体功率元件；板形的树脂模制部，其覆盖所述半导体芯片、所述第一散热器和所述第二散热器以及所述端子部的一部分，使得所述端子部的其他部分暴露，所述第一散热器和所述第二散热器的与所述半导体芯片相对侧的表面暴露，所述树脂模制部形成冷却剂流过的冷却剂通道的一部分，以及第一盖部和第二盖部，其将所述单元堆叠体保持在其之间，其中，每个单元的所述端子部包括用于向所述半导体功率元件提供电流的电源端子，所述电源端子包括连接至所述第一散热器的引线部分以及连接至所述引线部分并穿过第一表面和第二表面的连接部分，彼此堆叠的单元中每相邻的两个单元的所述连接部分在其第一表面和第二表面处彼此电连接。