发明名称 |
基于模块化多电平换流器的柔性直流输电半实物仿真系统 |
摘要 |
本发明涉及电力系统柔性直流输电技术领域,公开了一种基于模块化多电平换流器的柔性直流输电半实物仿真系统。本发明中,通过FPGA仿真机实现整流站双极阀控及阀体模型或逆变站双极阀控及阀体模型的实时仿真,数字仿真主机实现MMC-HVDC系统中交直流系统的实时仿真,IO扩展机箱连接MMC-HVDC控制保护柜,并将数字仿真主机、FPGA仿真机以及IO扩展机箱通过PCIe交换机互联,能完整的实现完全双极MMC-HVDC系统的半实物仿真测试,为完全双极MMC-HVDC系统的研究及工程试验提供了一套仿真测试方案,从而使得完全双极MMC-HVDC系统的半实物仿真可以应用于实际工程试验,对控制保护装置的测试更接近实际应用。 |
申请公布号 |
CN103792854A |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201410073737.6 |
申请日期 |
2014.03.03 |
申请人 |
上海科梁信息工程有限公司 |
发明人 |
尹平平;王志鹏;王佳 |
分类号 |
G05B17/02(2006.01)I |
主分类号 |
G05B17/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 |
代理人 |
成丽杰 |
主权项 |
一种基于模块化多电平换流器的柔性直流输电MMC‑HVDC半实物仿真系统,其特征在于,包含:至少一个现场可编程门阵列FPGA仿真机、数字仿真主机、输入输出IO扩展机箱和外设互联扩展总线PCIe交换机;所述FPGA仿真机用于实现整流站双极阀控及阀体模型或逆变站双极阀控及阀体模型的实时仿真;所述数字仿真主机用于实现MMC‑HVDC系统中交直流系统的实时仿真;所述IO扩展机箱用于连接MMC‑HVDC控制保护柜;所述数字仿真主机、所述FPGA仿真机以及所述IO扩展机箱通过所述PCIe交换机互联。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区宜山路829号6幢201室 |