电子元件的上焊料方法

摘要

一种电子元件的上焊料方法。首先，提供一载板，载板具有一上表面。之后，形成多个焊料于上表面上。放置至少一个电子元件于这些焊料上，其中各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应于这些焊料。接着，加热这些焊料，以使这些焊料熔化，并附着在这些电子元件的这些可焊端上。该方法利用载板将焊料转移到电子元件的可焊端，并能控制电子元件的吃焊料量，以使电子元件的可焊端附着有适当份量的焊料。

主权项

一种电子元件的上焊料方法，其特征在于，包括：提供一载板，该载板具有一上表面；形成多个焊料于该上表面上；放置至少一个电子元件于所述焊料上，各电子元件具有至少两可焊端，且各可焊端对应所述焊料；以及加热所述焊料，以使得所述焊料熔化，并附着在所述可焊端。