发明名称 靶材组件的焊接缺陷率和结合率的检测方法
摘要 本发明提供一种靶材组件的焊接缺陷率和结合率的检测方法。其中靶材组件焊接缺陷率的检测方法,包括:提供标准试样,所述标准试样的缺陷面积已知;用超声波探伤仪对标准试样的缺陷进行检测,确定检测条件;提供靶材组件;用检测条件对靶材组件检测,获取靶材组件缺陷的面积;通过靶材组件的缺陷面积,获取靶材组件的焊接缺陷率,其中,提供标准试样包括:提供靶材、背板;将靶材与背板进行焊接;对焊接后的背板进行打孔处理,孔的底面积为标准试样的缺陷面积。本发明还提供一种靶材组件焊接结合率的检测方法。采用本发明制作的标准试样使后续对靶材组件的检测准确率高,标准试样的制作简单方便。
申请公布号 CN103792285A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201210430415.3 申请日期 2012.11.01
申请人 宁波江丰电子材料有限公司 发明人 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军
分类号 G01N29/04(2006.01)I 主分类号 G01N29/04(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种靶材组件的焊接缺陷率的检测方法,其特征在于,包括:提供靶材组件的标准试样,所述标准试样的缺陷面积已知;用超声波探伤仪对所述标准试样的缺陷进行检测,确定超声波探伤仪对靶材组件进行检测的检测条件;提供靶材组件;用超声波探伤仪的所述检测条件对靶材组件检测,获取靶材组件的缺陷面积;通过所述靶材组件的缺陷面积,获取靶材组件的焊接缺陷率;其中,所述提供靶材组件的标准试样包括:提供靶材、背板;将所述靶材与背板进行焊接;对焊接后的背板进行打孔处理,所述孔的底面积为所述标准试样的缺陷面积。
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