发明名称 |
一种新型LED灯 |
摘要 |
本实用新型涉及LED技术领域,特别是一种新型LED灯。其包括硅基板,硅基板下层设置热界面材料层后固定在加厚Cu热沉上,加厚Cu热沉固定在印制电路板上;硅基板上层设置金属反光层,金属反光层上固定LED芯片,LED芯片的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片外侧和硅基板;LED芯片外侧固定套有弧形透镜,弧形透镜采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层,内部灌注有密封剂;加厚Cu热沉内设置内凹的芯片支架碗杯,支架碗杯的内壁为向里的圆弧状内壁。本实用新型结构设计合理,实现增强散热的同时提高出光效率,提高LED发光亮度。 |
申请公布号 |
CN203596365U |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201320734686.8 |
申请日期 |
2013.11.21 |
申请人 |
杭州宇隆科技有限公司 |
发明人 |
陈瑜;陈琦 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种新型LED灯,其特征在于:包括硅基板(1),硅基板(1)下层设置热界面材料层(2)后固定在加厚Cu热沉(3)上,加厚Cu热沉(3)固定在印制电路板(9)上;硅基板(1)上层设置金属反光层(4),金属反光层(4)上固定LED芯片(5),LED芯片(5)的P极和N极下方分别通过金线焊线机焊有两个金丝焊点作为电极的引出机构,用金线焊点来连接LED芯片(5)外侧和硅基板(1);LED芯片(5)外侧固定套有弧形透镜(7),弧形透镜(7)采用玻璃透镜,其顶部内表面设置有荧光粉层(8),内部灌注有密封剂;加厚Cu热沉(3)内设置内凹的芯片支架碗杯(6),支架碗杯(6)的内壁为向里的圆弧状内壁。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢D0704-D0712 |