发明名称 组装治具
摘要 一种组装治具,适于组装散热组件。散热组件的电路板具有开口。组装治具包括底座以及伸缩件。伸缩件配置于底座。伸缩件具有引导段。当散热组件置放于底座上时,引导段突出于开口。散热组件的固定件抵接于引导段并通过引导段的引导而对准于开口。固定件适于受外力而推动伸缩件,且固定件随着伸缩件移离开口而嵌入开口内。
申请公布号 CN103786128A 申请公布日期 2014.05.14
申请号 CN201210425957.1 申请日期 2012.10.30
申请人 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 发明人 陈文华;林嘉政
分类号 B25B27/00(2006.01)I 主分类号 B25B27/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 施浩
主权项 一种组装治具,适于组装一散热组件,该散热组件包括一散热器、一电路板与一固定件,该固定件穿设于该散热器的一穿孔,而该电路板具有一对应于该穿孔的开口,该组装治具包括:一底座;以及一伸缩件,配置于该底座,该伸缩件具有一引导段,当该散热组件置放于该底座上时,该引导段适于突出于该电路板的该开口,该固定件抵接于该引导段并通过该引导段的引导而对准于该开口,该固定件适于受一外力而推动该伸缩件,且该固定件随着该伸缩件移离该开口而嵌入该开口内。
地址 201114 上海市闵行区上海漕河泾出口加工区浦星路789号