发明名称 | 薄片打孔设备及其控制方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种薄片打孔设备及其控制方法。该薄片打孔设备能够提高该设备的可动构件的移动距离的精度并且维持驱动单元的耐久性。薄片后处理设备控制器计算与初始操作时使滑动件停止时该滑动件的超出量相对应的时间段。在打孔操作时,该薄片后处理设备控制器在比输送马达的停止时刻提早了所计算出的与超出量相对应的时间段的时刻,启动打孔马达。 | ||
申请公布号 | CN102049798B | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
申请号 | CN201010543078.X | 申请日期 | 2010.11.10 |
申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 深津康男;加藤仁志;石川直树 |
分类号 | B26F1/02(2006.01)I | 主分类号 | B26F1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人 | 魏启学 |
主权项 | 一种薄片打孔设备,用于对薄片打孔,所述薄片打孔设备包括:打孔器,通过移动所述打孔器来对薄片打孔;可动构件,用于在预定方向上移动以由此往返移动所述打孔器;驱动单元,用于在所述预定方向上移动所述可动构件;位置检测单元,用于检测所述可动构件是否位于预定位置处;停止控制单元,用于响应于在所述驱动单元开始移动所述可动构件之后、所述位置检测单元检测到所述可动构件到达所述预定位置,停止所述驱动单元的操作,以由此停止所述可动构件的移动;以及时刻确定单元,用于基于由所述停止控制单元使所述可动构件停止的位置,确定所述可动构件的用于对下一薄片进行打孔的移动的开始时刻,所述开始时刻比所述下一薄片停止于用于打孔的操作位置处的时刻更早。 | ||
地址 | 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号 |