发明名称 |
用于电路板的连接导线 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于电路板的连接导线,所述电路板上具有多个在横向和纵向按规律分布的焊盘通孔,所述连接导线用于在两个或两个以上所述焊盘通孔之间建立导电通路,所述用于电路板的连接导线的特征在于,所述连接导线上具有成行的孔,所述成行的孔设置成当所截取的连接导线的两端固定到所述电路板上相应的焊盘通孔上时,所述连接导线由于其上设置的成行的孔而不覆盖所述电路板的其他焊盘通孔。利用根据本实用新型的用于电路板的连接导线,使得在电路板上的焊盘之间建立导电通路更加容易,操作简单,节省材料,并且所建立的导电通路性能稳定。 |
申请公布号 |
CN203596969U |
申请公布日期 |
2014.05.14 |
申请号 |
CN201320534037.3 |
申请日期 |
2013.08.23 |
申请人 |
刘欣柏 |
发明人 |
刘欣柏;于海龙;刘新医 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于电路板的连接导线,所述电路板上具有多个在横向和纵向按规律分布的焊盘通孔,所述连接导线用于在两个或两个以上所述焊盘通孔之间建立导电通路,所述用于电路板的连接导线的特征在于,所述连接导线上具有成行的孔,所述成行的孔设置成:当所述连接导线的两端固定到所述电路板上相应的焊盘通孔上时,所述连接导线由于其上设置的成行的孔而不覆盖所述电路板的、除被固定有所述连接导线的焊盘通孔之外的其它焊盘通孔。 |
地址 |
102218 北京市昌平区天通中苑48号楼5单元801室 |