| 发明名称 | 表面贴装式多层压敏电阻 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体、沿瓷体内设有复数层的内电极、左右两端表面设置端电极层，其中：环端电极层四周边设有电镀镍锡层，电镀镍锡层凸出方型瓷体的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层。本实用新型提供一种具有耐高温性和可靠性高的表面贴装式多层压敏电阻。 | ||
| 申请公布号 | CN203596232U | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201420014758.6 | 申请日期 | 2014.01.09 |
| 申请人 | 东莞市令特电子有限公司 | 发明人 | 周斌扬;申淦阳;刘辉;徐云华 |
| 分类号 | H01C7/12(2006.01)I;H01C1/034(2006.01)I;H01C1/148(2006.01)I | 主分类号 | H01C7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人 | 李永庆 |
| 主权项 | 一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体（1）、沿瓷体（1）内设有复数层的内电极（2）、左右两端表面设置端电极层（3），其特征在于：环电极层（3）四周边设有电镀镍锡层（4），电镀镍锡层（4）凸出方型瓷体（1）的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体（1）的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层（5）。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市虎门镇北栅社区南坊村 | ||