发明名称 电子封装装置及电子封装方法
摘要
申请公布号 TWI437669 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW100119034 申请日期 2011.05.31
申请人 新光电气工业股份有限公司 日本 发明人 山上高豊;吉良秀彦;久保田崇;大井淳;饭田清明;栗原孝
分类号 H01L23/12;H01L23/28 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本
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