发明名称 基板装配装置及使用该装置之基板装配方法
摘要
申请公布号 TWI437320 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW096117388 申请日期 2007.05.16
申请人 日立制作所股份有限公司 日本 发明人 海津拓哉;今井裕晃;齐藤正行
分类号 G02F1/1333 主分类号 G02F1/1333
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本