发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI437696 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW097134695 申请日期 2008.09.10
申请人 半导体能源研究所股份有限公司 日本 发明人 山崎舜平
分类号 H01L27/12;H01L21/84;H01L21/76 主分类号 H01L27/12
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本