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发明名称 SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR
摘要 <p>반도체 디바이스는 반도체 기판, 반도체 기판 상의 무기 절연층 및 무기 절연층 상의 금속화층을 포함한다. 금속화층은 퓨즈 구조체를 포함한다. 적어도 퓨즈 구조체의 영역에서, 금속화층 및 무기 절연층은 공통 계면을 갖는다.</p>
申请公布号 KR101393168(B1) 申请公布日期 2014.05.08
申请号 KR20120082421 申请日期 2012.07.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/82 主分类号 H01L21/82
代理机构 代理人
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