| 发明名称 | 一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体，所述的垫片本体的一角安装有铁片，其它三个角均安装有磁块。本实用新型用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片不仅满足了激光台对垫片吸附的要求，而且具有垫片更换简单、快速、方便，提升生产效率和降低成本的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203579021U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201320795168.7 | 申请日期 | 2013.12.06 |
| 申请人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 发明人 | 吴军权;邓剑锋;王成谷;冯映明 |
| 分类号 | B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/70(2014.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 唐立平 |
| 主权项 | 一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体（1），其特征在于：所述的垫片本体（1）的一角安装有铁片（4），其它三个角均安装有磁块（2）。 | ||
| 地址 | 516083 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||